同樣電阻焊機、同樣參數，不同批次材料焊接效果卻大相徑庭，核心差異就在于「鍍層厚度」，鎳層厚薄直接決定焊接時的電阻、熱輸入、熔接質量。

掌握鎳鍍層厚度對焊接效果的影響規律，才能讓企業在生產中得心應手，提升成品焊接牢度和美觀度。鎳鍍層厚度對電阻焊機焊接質量的影響，具體表現在以下幾個方面：

電阻變化

鍍層越厚，材料的電阻越大，焊接時電流通過時產生的熱量增多。但若電阻過高，熱量集中在鍍層上，反而導致基材熔接不足，出現虛焊。

飛濺現象

厚鍍層在焊接時易造成飛濺，因為表面金屬熔化快于基體，壓力擠壓下金屬飛濺加劇，影響焊點美觀和強度。

焊點脆化

過厚的鍍層在焊接后會形成較厚的熔合層，這一層常因金屬間化合物脆化，導致焊點剝離強度下降。

最佳厚度建議

工業經驗表明，電阻焊接時，鎳層厚度控制在3-5μm較為理想，既能防護基材又能確保焊接性能優良。

參數匹配

若不得已使用厚鍍層材料，建議通過提高電流、分段脈沖、提升壓力來補償焊接缺陷。

因此，在實際生產中，企業應與材料供應商溝通，盡可能統一鍍層厚度，并針對不同厚度，靈活調整電阻焊機的參數，實現最佳焊接效果。

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