不同金屬的焊接往往受制于熔點、導熱性、膨脹系數等差異，高分子擴散焊機通過固態擴散原理，實現分子層面的原子遷移結合，使金屬之間的界面“消失”，成為一體化結構，特別適合導熱性強、易氧化或熔點差異大的金屬材料。

可焊接的金屬包括但不限于：

銅、鋁、鎳：導電性優異，適用于電池、電機導體焊接；

不銹鋼、鈦、鉬：耐腐蝕性強，常用于傳感器、真空腔體封裝；

銀、金、鉑：高端電子器件電極焊接；

銅-鋁、鎳-銅、鈦-鋼等異種金屬：用于輕量化結構件、復合件制造。

新能源汽車領域：實現銅-鋁母排、極耳、散熱片等部件的無焊料連接，導電性能提高15%，可靠性顯著提升。

電子通訊行業：用于射頻模塊、微波器件封裝，焊縫氣密性優于釬焊十倍以上。

航空航天：鈦合金與不銹鋼結構件焊接，實現輕量與高強兼顧。

高分子擴散焊機采用多區控溫系統，焊接溫差小于±2℃，壓力均勻分布，使焊層組織致密、無氧化夾雜。相比傳統電阻焊或釬焊，其焊縫更平整、強度更高、界面更純凈，極大提升產品使用壽命。

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